先进集成电路封装基板材料与制备工艺
发布时间：2025 年 05 月授权专利：15 项发表论文：20 篇
成果简介
技术亮点与关键指标
- 介电损耗（Df）≤ 0.005 @ 10GHz
- 精细线路 15/15μm，对准精度 ±5μm
- 材料-工艺一体化交付，适配现有载板产线
成熟度与合作方式
技术成熟度（TRL，1 原理概念 → 9 规模化应用）
TRL-7 · 产业化应用
可接受的合作方式
技术转让技术入股合作开发
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